1. DRC는 무엇의 줄임 말인가? (    )

(1) Design Rules Check  (2) Design Redraw Check

(3) Duo Rules Check    (4) Dual Rules Check

2. Net 설정이란? (    )

(1) 부품 간의 간격설정  (2) 배선 간의 간격설정

(3) 배선의 굵기 설정    (4) 배선의 층 설정

3. Board Outline의 Layer는? (    )

(1) Top Layer          (2) Bottom Layer

(3) Silk Screen Layer  (4) Global Layer

4. 단면기판 설계에 사용하는 Layer? (    )

(1) Top                (2) Bottom

(3) Top과  Bottom     (4) Silk Screen Bottom

5. 부품배치에 관련된 Grid 는? (    )

(1) Visible Grid         (2) Detail Grid

(3) Place Grid          (4) Routing Grid

7. Layer 설정을 하려면? (    )

(1) Spreadsheet → Net

(2) Spreadsheet → Padstack

(3) Spreadsheet → Layer

(4) Spreadsheet → Component

9. Via란? (    )

(1) 부품을 고정하기 위한 관통 구멍이다.

(2) 부품과 신호를 위한 관통 구멍이다.

(3) 신호만을 위한 관통 구멍이다.

(4) 기판을 고정하기 위한 관통 구멍이다.

8. Place outline이 하는 역할은? (    )

(1) 부품의 모양을 표시한다.  (2) 부품의 크기를 표시한다.

(3) 부품의 위치를 표시한다.  (4) 부품의 겹침을 방지한다.

10. 100mil는 몇 mm인가? (    )

(1) 2.54mm      (2) 5.08mm

(3) 7.62mm      (4) 10.16mm

11. SSTOP는 무엇의 줄임 말인가? (    )

(1) Silk Side Top      (2) Silk Single Top

(3) Silk Solder Top    (4) Silk Screen Top

12 글자를 Bottom Layer에 작성하려면? (    )

(1) TOP        (2) BOTTOM

(3) SSTOP     (4) SSBOT

13. Layer 설정이란? (    )

(1) 부품 간의 간격설정   (2) 배선 간의 간격설정

(3) 배선의 굵기 설정     (4) 배선의 층 설정

14. 양면기판 설계에 사용하는 Layer? (    )

(1) Top              (2) Bottom

(3) Top 과  Bottom  (4) Silk Screen Bottom

15. 부품배치에 관련된 Grid 는? (    )

(1) Visible Grid     (2) Detail Grid

(3) Place Grid      (4) Routing Grid

16. Net 설정을 하려면? (    )

(1) Spreadsheet → Net     (2) Spreadsheet → Padstack

(3) Spreadsheet → Layer   (4) Spreadsheet → Component

17. 400mil는 몇 mm인가? (    )

(1) 2.54mm       (2) 5.08mm

(3) 7.62mm       (4) 10.16mm

18. 핀의 수가 18개인 Footprint는? (    )

(1) Dip.100/8/W.300/L.400    (2) Dip.100/14/W.300/L.700

(3) Dip.100/16/W.300/L.800   (4) Dip.100/18/W.300/L.900

19. 저항의 Footprint가 있는 곳은? (    )

(1) TM_Axial.LLB    (2) TM_Diode.LLB

(3) TM_Rad.LLB     (4) TM_Disc.LLB

20. 기판외곽선을 그리는 Obstacle은? (    )

(1) Detail           (2) Board outline

(3) Global          (4) Place outline

21. SSBOT는 무엇의 줄임 말인가? (    )

(1) Silk Side Bottom     (2) Silk Solder Bottom

(3) Silk Single Bottom   (4) Silk Screen Bottom

22. TM은 무엇의 줄임 말인가? (    )

(1) Top  Hole Mount    (2) Though  Hole Mount

(3) Tunnel Hole Mount  (4) Total Hole Mount

23. 설계층수에 관한 정보는? (    )

(1) View Spreadsheet → Net    (2) View Spreadsheet → Obstacle

(3) View Spreadsheet → Layer  (4) View Spreadsheet → Pin

24. 배선의 굵기에 관한 정보는? (    )

(1) View Spreadsheet → Net     (2) View Spreadsheet → Obstacle

(3) View Spreadsheet → Layer   (4) View Spreadsheet → Pin

25. Obstacle에 관계되는 Grid는? (    )

(1) Visible Grid    (2) Place Grid

(3) Via Grid        (4) Detail Grid

26. DIP.100/8/W.300/L.400에서 8은? (    )

(1) 핀과 핀 간의 간격  (2) 열과 열 간의 간격

(3) 핀의 전체 수       (4) 부품의 세로 크기

27. 핀의 수가 8개인 Footprint는? (    )

(1) Dip.100/8/W.300/L.400   (2) Dip.100/14/W.300/L.700

(3) Dip.100/16/W.300/L.800  (4) Dip.100/18/W.300/L.900

28. DIP.100/8/W.300/L.400에서 .300은? (    )

(1) 핀과 핀 간의 간격  (2) 열과 열 간의 간격

(3) 부품의 가로 크기   (4) 부품의 세로 크기

29. Padstack의 정보를 보려면 ? (    )

(1) File         (2) Options

(3) Edit         (4) View Spreadsheet

30 글자를 Top Layer에 작성하려면? (    )

(1) TOP        (2) BOTTOM

(3) SSTOP     (4) SSBOT